BGA技術(shù)目前已普遍應(yīng)用于電子元器件領(lǐng)域中，尤其是近幾年，以BGA技術(shù)封裝的元器件在市場上大量出現(xiàn)，并呈現(xiàn)快速增長的趨勢。

     由于BGA封裝技術(shù)是一種新型封裝技術(shù)，與QFP技術(shù)相比，有諸多新技術(shù)指標(biāo)需要得到控制。雖然BGA技術(shù)在這些方面有所突破，但并不是是十全九美的。生產(chǎn)中的質(zhì)量控制相當(dāng)重要，尤其是在BGA封裝中，任何缺陷都會導(dǎo)致BGA封裝元器件在印制電路板焊裝過程出現(xiàn)差錯，會在之后的工藝中引發(fā)質(zhì)量問題。

    封裝工藝中所要求的首要性能有：封裝組件的可靠性、與PCB的熱匹配性、焊料球的共面性；對熱、濕氣的敏感性、是否能通過封裝體邊緣對準(zhǔn)性，以及加工的經(jīng)濟性等。BGA焊后質(zhì)量檢測是一個難題，其它如板截芯片（OOB）及倒裝芯片安裝等新技術(shù)也面臨著同樣的問題。且與BGA器件類似，QFP器件的RF屏蔽也擋住了視線，使目檢者看不清全部焊點。即使使用QFP自動檢測系統(tǒng)AOI(AutomatedOpticalInspection)也不能判定焊接質(zhì)量，原因是無法看到焊接點。為解決這些問題，目前*常使用X射線檢測設(shè)備對BGA內(nèi)部缺陷進行檢測。此技術(shù)有助于收集量化的過程參數(shù)并檢測缺陷。在現(xiàn)在這個生產(chǎn)競爭的時代，這些補充數(shù)據(jù)有助于降低新產(chǎn)品開發(fā)費用，縮短投放市場的時間。

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